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NEC电子向客户提供Tensilica的Xtensa内核

提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商--Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议。根据该项协议,NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的Xtensa V可配置处理器内核。通过此项合作,Tensilica成功扩充了客户基础,而NEC电子美国公司也大大增强了针对其片上系统(SoC)客户的强大的IP核库。

  NEC电子美国公司定制LSI战略市场部助理副总裁兼该部门总经理的Phillip LoPresti表示,“作为一家领先的集成器件制造商,对我们深具意义的不仅是客户提供先进的半导体工艺和制造能力,更要提供广泛的IP核库,它包括最新的接口、存储器和处理器内核技术。NEC的ASIC IP库欢迎Xtensa处理器核的加盟。Xtensa处理器核可定制的能力决定这项技术是取代手工Verilog或VHDL编写逻辑模块的方法的理想替代手段。通过使用Xtensa处理器内核而非传统的逻辑模块,我们的客户将受益于其内在的可编程性,从而缩短验证时间和加快设计速度。”

  根据协议,NEC电子美国公司的客户只需确定伴随进行ASIC芯片生产时,签署一个授权协议即可直接使用Tensilica公司的Xtensa V处理器内核。 对于从事量大的项目开发的公司来说,他们既能运用可配置处理器的灵活性,又能获得NEC电子美国公司提供的全套功能丰富、高密度的ASIC技术解决方案及世界一流的技术支持。

  Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy表示,“该协议是将Tensilica可配置处理器内核技术的分销扩大到更广的系统公司和无工厂半导体提供商的极具战略意义的一步。NEC电子美国公司拥有强大的客户基础,尤其在网络和消费类电子市场领域。并且凭借先进的ASIC技术,在客户支持方面拥有良好的声誉。我们很高兴Xtensa 能够成为其IP核库的一部分。”

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