其中一个关键演示将以创新的Top-Cool MOSFET为特色，这是为简化电机控制和DC/DC转换等具挑战应用的热设计而开发的。这七款新器件采用LFPAK封装，尺寸仅为5mm x 7mm，具有15mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过印刷电路板（PCB）散热。这可以使PCB温度降低，从而提高整个系统的可靠性和使用寿命。这新概念实现了简化的热设计，并节省系统级成本。
安森美还将展示一款新的旋转位置传感器，它基于安森美的专利（有三项已授权，有四项正在申请）的双电感技术。这新方案意味着NCS32100集更高的精度（+/-50 arcsec）、更快的速度（高达45,000 RPM）和更低的价格（低于10美元）等优势于一体。NCS32100易于使用，集成M0+微控制器（MCU）和固件，显著减少设计时间和外部元器件数，可以实现紧凑的设计，这些优势使NCS32100从众多解决方案中脱颖而出。
梅赛德斯-奔驰VISION EQXX将是安森美展台的亮点。关于这家德国汽车制造商与安森美之间的合作，包括这款由安森美的SiC技术赋能的电动汽车如何在充完一次电后就从德国行驶1202公里（747英里）到英国的故事，请来安森美展台了解更多。
