日月光半导体扩大PBGA基板产能60%

      据Commercial Times中文版报道，日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering，ASE）子公司ASE Material计划今年扩大其PBGA基板产能约60%，对其竞争对手构成重大威胁。ASE Material高层表示，今年年中，PBGA基板的出货量将由目前的3600万块上升至4500万块；到年底，还将进一步上升至6000万块。这将意味着ASE的IC 基板自给自足能力将相应由40%上升至50-60%。  
      但业界认为，PBGA的供过于求现象已经在去年年中出现，因此ASE Material的扩产计划可能会导致过量供应的状况进一步恶化。