IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料

1月29日消息，IBM称，它已经开发出了人们期待已久的晶体管技术：用于逻辑芯片的高k栅介质和金属栅。 
　　据EE Times报道，IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作，发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件，从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。
　　高k栅介质和金属栅是替代晶体管中的一种重要元件的材料。晶体管中的这个元件是控制芯片中主要开关功能的。与以前的材料相比，这种新材料提供了更优越的电子属性，提高了晶体管的功能同时还可以使晶体管能够做得更小，超过目前的极限。
　　这项技术能够用于当前的芯片生产中，而且对于加工工具和生产工艺仅需要很小的修改，因此这项技术的应用在经济上是可行的。
　　IBM已经把这个技术用于在纽约州East Fishkill的高级 

半导体生产线中，并且将应用这项技术在2008年开始生产45纳米芯片。
　　日本NEC公司正在把高k栅介质技术用于生产。英特尔也披露了这项技术。