TSB582 采用 4V-36V 电源，由两个运算放大器(运放)组成，每个运放的灌电流/拉电流最高200mA，可以桥接直连负载，允许用一个 TSB582 替换两个单通道功率运放或由分立元件构建的大电流驱动器。在同一个封装内集成两个运放，TSB582 能够节省高达 50% 的电路板空间并降低物料清单成本。
TSB582 有工业级和汽车级两个版本，工业版本适用于控制机器人运动和位置、传送带和伺服电机，汽车应用包括电动转向、电驱电机等电机转子位置检测，以及自动驾驶辅助系统、自动驾驶车辆的车轮旋转跟踪。
TSB582 带有内部短路保护和过热保护，具有轨到轨输出，增益带宽 (GBW) 高达 3.1MHz。工业级和汽车级版本的温度范围都达到 -40°C 至 125°C，加强了EMI抗干扰功能，并具有高达 4kV HBM 的ESD耐受能力。
新产品有两种低热阻封装可选：有外露散热焊盘的 SO8 和带有外露散热焊盘和可润湿侧面的 DFN8 3mm x 3mm封装。可润湿侧面镀锡工艺方便焊接后检查产品是否满足汽车质量保障要求。DFN8 3mm x 3mm 封装工业级产品已经上市销售，DFN8车规产品和SO8的工业级和车规产品将于 2022 年第三季度发布。
TSB582 属于意法半导体的十年产品寿命保障计划，现在可以在意法半导体网上商城 ST eStore 上申请免费样片。
