2006年三季度硅晶圆交货总量同比增长5%

 近期SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)针对硅晶圆行业的季度分析表明，2006年第三季度全球硅晶圆交货总量达到了20.74亿平方英寸，相比上季度的19.66亿平方英寸增长超过了5%，相比去年同期增长超过了18%。  
    在过去的几年间，我们看到了对于硅晶圆交货需求的巨大增长，SEMI SMG主席与SUMCO Corporation技术长Tatsuhiko Shigematsu表示，根据SMG近期的预期，增长率在下一年仍将以一位数增长，但预期在2008年将达到两位数增长。