挠性和刚挠印制板设计要求-4

5．9. 8 阻焊层
聚合物阻焊层只限用于4型刚挠印制板的刚性部分上并符合有关规范的规定，阻焊剂应符合SJ／T10309规定的有关要求。需要时应规定在设计总图上。

5．9. 8．1 易熔金属上的阻焊层
聚合物阻焊层一般用于不易熔金属上，在易熔金属(如焊料)上要求涂覆阻焊层时，金属面的长、宽均大于1．3mm时应对金属开窗口。窗口面积至少0．25mm2，窗口中心位于网格交点上，且中心距不大于6．4mm。如果易熔金属的一个区域可不涂覆阻焊层时，应使涂覆层扩展到易熔金属面上至少0．25mm，但不大于0. 64mm。

5．9．8．2 难熔金属上的阻焊层
当难熔金属(如铜)上要求涂覆阻焊层时，阻焊层未覆盖的区域应电镀锡铅(见5．9．7．5
条)或涂覆焊料(见5. 9. 7．6条)。如需要其他镀层需经订购方批准。

5．10 挠性和刚挠印制板尺寸

5．10．1 外形尺寸 
挠性和刚挠印制板外形尺寸(长和宽)应与标准网格系统的网格线相一致。

5．10. 2 厚度和偏差
挠性和刚挠印制板的厚度要求应规定在设计总图上，对要求控制厚度的区域才要求厚度测量。应规定元件安装区或表面接触区的厚度，包括镀层的厚度。基材厚度要求严格的区域，应测量基材的厚度。其尺寸偏差应尽可能宽，并规定在设计总图上。

5．10．3 最小绝缘层厚度

5．10．3．1 当4型刚挠印制板按GJB 2142规定的材料构成时，固化后相邻导体层之间绝缘材料的最小厚度应为0．09mm。绝缘材料应由多层刚性层压板和预浸材料组成，在相邻导体层之间不少于2张B阶玻璃布粘接片，或1张C阶层压板或两者都有。

5．10．3. 2 挠性覆金属绝缘材料、粘合剂和覆盖层绝缘材料
在加工完成的2、3和4型挠性和刚挠印制板由挠性覆金属绝缘材料，粘合剂和覆盖层绝缘材料构成时，在相邻导体层之间，固化后的绝缘材料层厚度(基材和粘合剂)至少应为0．038mm。
5．10．4 弓曲和扭曲
除非在设计总图中另有规定，对于4型刚挠印制板刚性部分的允许最大弓曲和扭曲为1．5％。

5．11 屏蔽
所有屏蔽层应由覆盖层保护，除了铜箔之外的屏蔽材料(如银粉环氧，气相沉积金属等)应由订购方批准并规定在设计总图上，成品的屏蔽层应纳入质量一致性检验附连板中，并规定在设计总图上。

5．12 元件安装要求

5．12. 1 认可的连接方法
元件引线通过元件孔连接，或元件端子表面安装在连接盘图形上。元件连接应按5．12．
1．2(5．12．1．7条规定的方法描述在装配图上。

5．12．1．1 安装在挠性部位的制约规定
设计时不能把元件安放在连续挠曲或已经挠曲或折叠的区域上。通过挠性材料安装的引线应是全弯折的(见5．12．1．3条)。如要求用非弯折引线，应设计采用支撑件、包封或增强板。
以保证焊点不受挠曲应力的影响。

5．12．1．2 非弯折引线
除非另有规定，非弯折引线(直的或为了牢固而部分弯曲的)应焊入元件孔或空心铆钉中，如果在装配图上规定不弯折，应采用非弯折引线端接。

5．12．1．2．1 在非支撑孔中
应标明引线末端伸出铜箔表面的尺寸，其范围为0．51(1．5mm。

5．12．1．2．2 在金属化孔或空心铆钉中
引线至少伸至镀层表面或空心铆钉边缘，并离镀层表面或空心铆钉不大于1．5mm。引线的末端在焊缝处应清晰可见，且不要求被焊料覆盖。

5．12．1．3 弯折引线
当设计要求引线或端子有最大的机械牢固性时，引线或端子应弯折。元件孔可以是金属化孔、非支撑孔或铆钉孔。要否弯折应规定在装配图上。在不违反最小间距要求的同时，引线末端应不超过连接盘或其导线图形的边缘。引线的外形应清晰可见。为了元件牢固，引线的部分弯折应按5．12．1．2条的要求考虑。

5．12. 1．4 弯连导线
当层间连接必须用导线穿过一个孔弯连在板的两面时(见5．1．8条)，应使用非绝缘导线，元件引线不作为层间连接。装配图应指出导线在2型挠性印制板上在焊接前与每一面导体图形的接触情况，在不违反最小间距要求的同时，导线末端应不超出连接盘或其导体图形的边缘。与图14相一致。导线的顶部和底部不需在同一垂直面上。

5．12．1．5 表面端接的带状引线
扁平带状引线可连接到挠性印制板连接盘上。连接只用锡焊。任一引线和连接盘之间的接触面积应不小于相当引线标称宽度的正方形面积(见图3)。应保持如5．1. 4条所指出的最
小导线间距。连接的详细要求(见图15)可规定在装配图上。参考5．12．2．11条。

5．12．1．6 表面端接的圆引线
根据订购方批准，圆引线元件不通过孔而直接连接到连接盘上时，此连接盘应根据相应的焊接技术规范设计成适当的形状和间距。

5．12．1．7 接线端子、空心铆钉或紧固件

5．12．1．7．1 元件与接线端子的连接
元件与接线端子的连接应规定在装配图上。

5．12．1．7. 2 接线端子与印制板的连接
接线端子只位于挠性或刚挠印制板的增强板或刚性部分。当端子的凸缘必须锡焊到连接盘上时，应适当选择有漏斗形凸缘的接线端子，此凸缘的夹角应在35°(125°之间。

5．12．1，7．3 空心铆钉
设计中采用的空心铆钉应符合如下要求：
a．内径 除非使用弯折式连接，空心铆钉的内径比焊入的引线或端子的直径应不大于0．71mm；
b．连接要求 层间连接不用空心铆钉。安装在有电气功能连接盘上的空心铆钉应要求锡焊。装配图应规定可接受的标准。

5．12．1．7．4 紧固件
任一紧固件(如铆钉、螺钉、垫圈、螺母等)的安装位置或安装方向应规定在装配图上。通常的组装方法对挠性和刚挠印制板的组装结构和功能可能不适当甚至有害时，应提供拧紧转矩值等技术要求。

5．12．2 电气元件安装
以下各条要求设计者必须在装配图上加注和详细说明，应选择耐振动、机械冲击、潮湿和其他环境条件的电气元件，当元件按5．12．2．1-5．12．2．13．1条安装时，必须耐久可靠。

5. 12．2．1 只安装在一面
元件应只安装在挠性和刚挠印制板的刚性或增强部位的一面。

5．12．2．2 可达性
连接盘和端子的放置应当使每个元件的端接点不被其他元件或其他任何永久性的安装的零件遮挡。每个元件从组件上卸下时不必拆除其他元件。

5．12．2．3 设计周边
除非在装配图上另有详细规定，板边即为组装件的外周边，不允许任何元件越出周边之外。在确定周边前应预先考虑到最大元件尺寸及印制板和组装文件提出的要求。

5．12 . 2．4 在导体面上
除非需要散热，元件在安装时不应直接接触导体表面。如果设计要求元件放置导体面上，则此元件应安装在涂覆了绝缘涂层的导体上或在元件下的导体面积上应加以绝缘保护，以防止湿气浸入。在安装元件前可用敷形涂层，或固化的树脂涂层，或按GJB 2142规定的不流型预浸材料或应用阻焊涂层。

5．12．2．5 热传导
为了散热，元件外表面需同印制板接触或在印制板上安装散热器，应保护导热的界面不受工艺溶液的损害。为了防止进入杂质造成损害，应规定相适应的材料和方法把界面密封，不使腐蚀性或导电性杂质进入。
注：甚至整个非金属界面也易于浮获液体，会影响组装件的清洁度测试。

5．12．2．6 功耗达1瓦以上的元件
元件的散热应保证基材的工作温度不超过5．9条中规定的最大允许工作温度。可以藉印制板和元件间的间隙来实现散热，也可在热汇流条和元件连接处用夹具、导热板或匹配的热传导材料来实现散热。

5. 12．2．7 元件引线弯曲处应力消除。
当印制板组装件经受有关规范规定的温度、振动、冲击时，元件引线的焊接界面不应产生过应力。应力消除的引线长度和引线弯曲半径如图16所示，引线弯曲的最小半径应按表3规定。
表3 引线弯曲最小半径 mm
引线直径 ≤0.69 0.70(1.19 ≥1.20>最小半径 1×直径 1.5×直径 2×直径

5．12．2. 8 机械支撑
元件每根引线的支撑质量等于或大于7．1g时，应该用夹子或其他规定的方法支撑，以保证焊点和引线不受任何影响。

5．12. 2．9 轴向引线元件
轴向引线元件应按装配图的规定安装，且安装时元件本体应尽可能靠近挠性和刚挠印制板。引线应按5．
12．2．7条的规定成形。这不适用于在接线端子上安装元件(见5．12．1．7．1条)。

5．12．2．9．1 垂直安装
根据订购方批准，轴向引线元件质量小于14gf时可用垂直安装标准安装在组装件上。装配图应规定元件本体末端(或焊接引线)与印制板之间最小距离为0．38mm。除非在装配图上另有规定，要求垂直安装的元件，其主轴与印制板表面垂线的夹角应在15°之内。除非另有规定，从板面起的垂直高度最大为14mm.