网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

消息称大陆集团考虑分拆为四家独立公司,包括自动驾驶、汽车等领域

路透援引 Manager Magazin 报道称,为提振公司市值,大陆集团正考虑分拆为四家独立的公司,但必须说服其大股东舍弗勒接受这一计划。

据悉,大陆集团考虑拆分为轮胎、自动驾驶、汽车和 ContiTech 这四个业务领域,未来可能会被出售或单独 IPO。一位匿名消息人士对 Manager Magazin 表示,此举可能令大陆集团的价值从目前约 175 亿欧元提升至 400 亿- 450 亿欧元。

大陆集团拒绝就此置评,并表示目前没有改变公司结构的计划。舍弗勒也没有立即回应置评请求。

其实本月初,路透当时援引德国《商报》(Handelsblatt)报道称,在其动力总成部门分拆上市后,大陆集团目前正考虑在 2023 年或稍晚将其自动驾驶部门剥离上市。

热门搜索:DRV8313PWPR 2882828 TLM825GF 2856087 BSV52R LCR2400 PS3612 ADS1013IDGSR 2838254 SBB1005-1 TLP606 01T1001JF SS240806 6NX-6 TR-6FM 4SPDX 2920120 PS-415-HG 01M1001JF ADC128S102CIMTX 2320089 2818135 02M1001JF 2866572 BT152-500R/600R
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质