图8 : 顶层稳态温度测量
结论
意法半导体最近发布了利用Cadence Celsius Thermal Solver温度仿真器开发的EVALSTDRIVE101评估板。该电路板可驱动电池供电设备的高功率低电压三相无刷马达。这块板子包含一个精密的50 cm2功率级，无需散热器或加装冷却设备即可提供马达超过15 Arms的电流。
使用温度仿真器内部的不同仿真功能，不仅可以预测电路板的温度分布及功率级组件的热点，还可以详细描述电源绕线的电压降和电流密度，而这十分困难或甚至无法透过实验测量获得。
自设计初期至最终定案的整个开发过程中，模拟结果可让开发者快速优化电路板布局设计，调整组件位置，改善布局缺陷。红外线热影像仪的热示性测试显示出稳态温度以及瞬时温度曲线的仿真值和测量值之间具有良好的一致性，证明电路板具有出色的效能，温度仿真器可帮助设计人员降低设计余裕，加速产品上市。
(本文作者P. Lombardi, D. Cucchi, E. Poli于意法半导体，S. Djordjevic, M. Biehl, M. Roshandell于Cadence)
