根据 Gartner 的预测，由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势，十大汽车主机厂（OEM）中的一半将在 2025 年自主设计芯片，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。
Gartner 研究副总裁 Gaurav Gupta 表示：“汽车半导体供应链十分复杂。大多数情况下，芯片制造商一般是汽车制造商的三级或四级供应商，因此他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。这一供应链可见性的缺乏，使得汽车主机厂更加希望增强对自身半导体供应链的控制。”
Gupta 表示：“此外，造成持续芯片短缺的主要原因是在较小的 8 英寸晶圆上制造的成熟半导体技术节点器件，而此类器件的产能扩张十分困难。汽车行业在认证较大尺寸晶圆上制造的旧器件方面一直持保守态度，而这也使他们反受其害并且可能会促使他们开始自主设计芯片。”
这种将芯片设计引入内部的模式被称为“原厂-代工厂直接合作模式”（OEM-Foundry-Direct），该模式并不是汽车行业所独有的。而半导体市场正在发生的一些变化将使这种模式在科技公司中得到加强。台积电、三星等半导体芯片代工厂已对外提供尖端制造工艺，其他半导体供应商也已对外提供先进的知识产权，这降低了芯片定制设计的难度。
Gupta 表示：“我们还预计，从微型芯片短缺中吸取的经验教训将进一步推动汽车制造商转型成为科技公司。”
Gartner 还预测美国和德国的新车平均销售价格将在 2025 年超过 5 万美元，这将推动旧车的维修和升级。Gartner 研究副总裁 Mike Ramsey 表示：“由于人们会设法延长现有车辆的使用寿命，因此价格的加速上涨可能会减少车辆的总体销售量并扩大整个零部件和升级市场。”
Gartner 分析师预计，面对价格上涨，新车市场将保持平稳，甚至出现下降。与此同时，汽车制造商将通过推送新的服务，甚至推送设备和计算机升级来延长现有车辆的寿命。
