Spansion推出65nm ORNAND闪存 用于手机

闪存供应商Spansion日前发布了65nm MirrorBit ORNAND解决方案样品，针对高端、多媒体手机中的数据存储进行了优化。该样品由Spansion位于美国得克萨斯州奥斯汀的Fab25工厂制造。用于手机的65nm MirrorBit系列产品将于2007年第三财政季度初投入量产。

65nm MirrorBit ORNAND系列闪存的容量为512Mb、1Gb和2Gb，利用这些闪存，手机OEM厂商将能够在新一代手机中提供丰富的多媒体功能，包括数字电视流、高达500万像素的连拍照相技术以及CD质量的音频等。Spansion的多芯片封装（MCP）解决方案将MirrorBit NOR与MirrorBit ORNAND集成在一起，不但提高了启动速度，还能在待机模式下提供优于纯代码映射解决方案的节能功能。

Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“推出65nm MirrorBit ORNAND 系列对Spansion而言是一个重要的技术里程碑，实现了我们每年在技术方面上一个节点的承诺。MirrorBit技术向65nm进军后，不但加强了我们的高端产品，使我们能以更高的容量、更低的成本提供更有价值的解决方案，也为无线客户提供了更多先进的功能，使他们能够制造出更具创新的、高端多媒体手机。”

Spansion 的MirrorBit NOR 闪存与MirrorBit ORNAND互为补充，提供了高读取性能和可靠性。在无线多媒体应用中，MirrorBit ORNAND解决方案具有传统 NAND解决方案的成本优势。65nm MirrorBit ORNAND系列能与Spansion 90nm MirrorBit ORNAND 技术在接口、管脚和软件上兼容。

另外，Spansion还计划将65nm MirrorBit技术应用在MirrorBit NOR和MirrorBit Quad产品中，以不同的容量来满足消费者、工业和数字多媒体内容应用对代码和数据存储的要求。作为Spanion加速技术升级战略的一部分，该公司已经开始在其位于美国加州桑尼维尔的亚微米开发中心（SDC）开始了300mm晶圆的45nm  MirrorBit技术开发工作。首批晶圆有望于2007年第一财政季度推出。Spansion计划于2008年中期由新建的SP1工厂在300mm晶圆上进行45nm MirrorBit产品的量产，并希望尽早在Fab 25和SP1生产65nm产品。