一、前言
台湾境内PCB生产规模至2006年达到1963亿，其中硬板约占70%，载板约占24%，软板约占7%。进一步看到未来各年度的变化，各项产品中以载板成长力道最强，比重会持续提高，软板持平，而硬板则是渐减。目前硬板及软板在境外生产均有一定的比重，而载板境外生产的比重则是相当低，不到一成。针对台湾境内生产载板的厂商，预计接下来的几年其会扩大载板的业务比重，而将其它产线外移，甚至接下来也会有部份厂商会将较低阶的载板外移至境外生产。
进一步分析境内硬板各项产品别比重，以4-8层板约占四成为最大，其次为HDI板、双面板、单面板以及10层以上板。境内生产硬板规模较大的厂商，近年持续进行境内及境外产能重配置，持续调整其在境内产线，扩大载板比重，减少传统PCB比重；规模中型的厂商，境外产能于近二年开出，初期其将较低阶单面板及双面板产线部份外移，未来预计此部份产线其会大量外移，境内比重会再大幅减少，甚至目前境内生产单面板厂商己大幅减少，境内目前主要单面板产量多集中于少数几家厂商。
二、未来产品走向
台湾境内硬板生产应用，大体上呈现信息类消减，通讯类及消费性应用增加的情况，在各项应用别中以LCD为最大宗，约占二成，其次则为手机及其它通讯类，至于汽车以及消费性电子/家电、以及其它通讯类的应用，预期会是接下来几年比重会增加，而未来的产品应用，在新应用能见度不高的情况下，发展大致上还是呈现此方向，
