UBM 是一种先进的封装工艺，需要在集成电路 (IC) 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。此堆叠对于封装的可靠性至关重要，它的作用主要有三个：
● 在裸片和凸块间建立电气连接；
● 形成阻隔层，防止不必要的扩散；
● 在凸块和凸块衬垫间建立机械连接。
杜邦十分重视可持续发展，致力于以绿色化学原则为指引，通过设计提高创新工艺的安全性。杜邦已建立倡导学习和协作的企业文化，以为未来发展开发可持续的解决方案。在 UBM 工艺中，硼酸是传统氨基磺酸镍浴常用的缓冲剂，但 Nikal BP BAF Ni 电镀镍中没有使用硼酸。这种新化学品使用了另一种替代缓冲剂，不仅增强了杜邦对可持续发展的承诺，而且提高了市场采用更安全替代品的速度。
Nikal BP BAF Ni 电镀镍的特点是能够生产用于晶圆电镀的低孔隙率镍镀层，因此，它非常适合需要低应力镍、可焊接性、UBM 阻隔层和凸块电镀的半导体晶圆应用。它还可以在半导体组件上为使用黄金、钯、锡和锡合金的过电铸工艺提供优质的基础镀层。
杜邦电子与工业事业群先进封装技术事业全球业务总经理陈俊达表示：“杜邦公司持续致力于品质提升和产品创新。经过多年的深耕努力，我们的电镀化学产品已在客户端积累了大量的优异的功能性及可靠度纪录，同时我们也承诺将永续的理念融合于于我们的产品与技术开发。Nikal? BP BAF Ni 电镀镍的开发就是我们所奉行理念的完美结合的体现。”
Nikal BP BAF Ni 是一种单一、即用型化学品，有低泡沫，长电解槽寿命等特点，能够产生光滑的表面形态和均匀一致的厚度。在线测量的方式可帮助用户更加轻松地实现流程控制，与传统 Nikal BP Ni 的兼容性确保现有用户只需简单替换即可。
杜邦可靠的 Nikal BP 化学品专为满足客户的广泛需求而设计，能够形成均匀的沉积物，拥有出色的阻隔能力、可焊性以及对于晶圆制造一致性至关重要的其他特性。
有兴趣的客户请联系您的客户经理，了解更多关于 Nikal BP 系列电镀化学品的信息。
