HP新技术将使晶体管集成数提升八倍！

      摩尔定律就像一个魔咒，芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番，性能翻番价格减半，好消息是芯片如此可以发展下去，坏消息是要想更快也很难。而现在聪明的技术人员发现了一种可以突破摩尔诅咒的技术，并不是来自AMD或Intel，而是来自HP。 
　　这种方法就是用一种金属栅格设计在晶体管的上部来实现晶体管之间的连接，替代现在的铝互联方式，这样一来可以大大节省空间，同样的芯片面积上可以容纳多达8倍的晶体管数目，功耗也将大大降低。这种技术在2010年就可以实现，从而应用在芯片制造上面。
　　如果按照摩尔定律，要实现如此突破要等到2013年，有了HP的这项技术实现，AMD和Intel处理器就可以大举实现性能突破了。
　　一旦HP这项专利技术得以实现，他们将从技术授权中获得巨大收益。另外我们知道，Intel正在开放晶体管间的光连接，将在未来成为摩尔定律的杀手。