NXP退出芯片联盟　加强同台积电合作

　荷兰NXP半导体公司声明计划退出芯片联盟Crolles2 Alliance，目的是为了更好的与台积电（TSMC）进行合作。 

　　NXP曾经是皇家飞利浦电子股份有限公司（Konin klijke Philips Electronics）的半导体部门，于2006年8月31日独立，公司员工37000人，是欧洲最大的芯片生产商。 

　　芯片联盟Crolles2 Alliance成立于2002年，主要目的是分担研发芯片生产技术的风险和费用，包括几家大的芯片生产商，例如台积电（TSMC）、意法半导体（STMicroelectronics）、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）。其中飞思卡尔半导体是原摩托罗拉的半导体部门，独立于2004年。NXP在一份声明中表示：联盟将在完成最后的计划工程后解散，也就是45纳米的生产工艺。 

　　考虑到研发芯片制造工艺的风险和费用，很多厂商都参加了类似的联盟，包括IBM、特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、德累斯顿微电子技术（Infineon Technologies）、三星电子等。 

　　NXP在一份单独声明中表示，他们将加强同台积电（TSMC）的合作，研究更高级的芯片生产工艺。NXP 也会更多的关注外包，为TSMC提供更多的芯片生产业务，这样可以集中精力进行芯片设计。 

　　飞利浦是台积电（TSMC）最初的投资者之一。到目前为止飞利浦仍然掌握着TSMC大量的股份。两者长期以来一直保持着良好的合作关系。TSMC是目前全球最大的芯片生产商。