NXP宣布退出Crolles 2联盟, 称45纳米计划不受影响

      恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)日前宣布在2007年合约期满之后，将不会延长其目前在Crolles 2联盟的合作。NXP决定采取其它方式进行未来的工艺技术开发。 
　　但是，NXP表示在2007年仍会与Crolles 2联盟的其它成员完成目前的45纳米CMOS计划，并且确保顺畅交接。
　　Crolles 2联盟由意法半导体(ST)和恩智浦半导体(当时为飞利浦半导体)于2000年成立，旨在以更快的速度和更高的成本效率开发和制造新一代技术和片上系统(SoC)解决方案。2002年，飞思卡尔(当时为摩托罗拉)加入该联盟。Crolles2联盟囊括了全球三家在研究以及工艺和库开发领域领先的半导体厂商。2001年，台积电(TSMC)也加入了该联盟。
　　由全球前十大半导体公司所组成Crolles 2联盟所取得的成就对联盟成员贡献良多。在联盟成员的紧密合作之下, 联盟目前已有120纳米、90纳米及近期的65纳米制工艺产品推出上市。
　　在恩智浦决定不与Crolles2续约的同时，该公司也宣布将与台积电加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。这项研发合作将于设在NXP目前研发中心内的IMEC研究单位(位于比利时鲁汶)，以及台积电位于台湾的研发中心共同展开，并期望在智能财产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上发挥效能。
　　IMEC是一个位于欧洲的领先微米、纳米技术研究中心，一直以来，恩智浦半导体与其之合作均有良好的成果，而台积电也是IMEC的核心会员；此次合作，恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发，而台积电亦将拓展其在欧洲的研发活动。