士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。
比亚迪拟将半导体子公司分拆至创业板上市
比亚迪集团对外发布公告表示,拟将主营半导体业务的子公司比亚迪半导体进行分拆,并计划推进比亚迪半导体在深交所创业板上市。分拆后的比亚迪半导体将打造一个集成的半导体供应商,将以应用在汽车领域的车规级半导体为关键业务,在车规级半导体的基础上,同步发展工业、新能源、消费电子领域的半导体。比亚迪半导体的业务主要包括:功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。目前的主要产品涵盖:IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护 IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等
长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产
近日,长电科技在投资者互动平台表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期,公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。
亚太股份:公司是国内第一家提供ADAS自主技术的企业,2020年已量产
近日亚太股份在与投资者互动中表示,公司是国内第一家拥有ADAS自主技术的企业,可以提供给客户一整套ADAS系统产品;公司的ADAS系统2020年在国内率先量产,已有为几家客户供货,还有多个车型在匹配试验中,预计后续业务量会逐步增加。亚太股份同时透露已与华为有过多次交流,且建立了良好的合作关系,不过细节未予披露。