小芯片发展需要克服的挑战
小芯片虽然具有异质整合优势，但目前几家国际大厂提出的小芯片解决方案主要针对超越摩尔定律(More than Moore)，投注的资源也最多、产能最大、效益最高，然而，单一系统芯片模块要最大化必须透过密集、高速、高带宽连结，才能确保最佳效能水平、传输速度及功耗效益，因此，未来小芯片仍有诸多挑战需克服。
【挑战1】技术问题
小芯片组装或封装仍缺乏统一标准，各大厂都有自家方案，虽然名称不同，离不开TSV和高密度技术。谢嘉民说，不论是芯片堆栈还是大面积拼接，都有制程上的挑战，「小芯片要抛薄，要用不同材料，立体化高密度下，封装技术的挑战超乎想象，比方散热、应力、讯号传递互不干扰等问题都要一一克服。」
【挑战2】质量问题
SoC是一片芯片中制造不同功能区，小芯片则是由独立芯片功能透过封装堆栈完成终极功能。与SoC不同，小芯片只要其中一个芯片出问题，整个系统都会受影响，付出的代价很高，因此，小芯片必须被独立测试、独立运作以确保质量无虞。
【挑战3】散热问题
几个甚至数十个芯片封装在同一个空间中，互联机极短，散热处理更为棘手。
【挑战4】芯片互联标准
小芯片目前还没有共通的互联标准，而是开发商与客户自定义标准。小芯片需要彼此互联的通讯互联标准才不至于互连后Dead Lock(闭回路)。单一小芯片的通信系统也许可以很好地工作，但是当小芯片全部连接在一起形成芯片网络时，就可能出现死锁与流量堵塞等问题。
【挑战5】供应链整合
电子设计自动化EDA(Electronics Design Automation)工具在半导体制造中越来越重要。在小芯片模式下，EDA工具商、芯片商、封测商都要与时俱进做出改变，比方小芯片模式出现问题可能需要EDA工具从架构探索甚至物理设计方面提供全面支持，不同芯片商、封装商的进度也需要同步。
【挑战6】SdC Tool
工研院资通所组长许钧珑指出小芯片仓库(IP Mall）、架构探索与效能分析(Sowhere Defined Chiplet)工具的重要性，前者可以依产品需求挑选不同制程、功能的小芯片，后者可以检测前者的效能与良率状况，「这个Tool可以有效评估小芯片兜在一起时的整体表现，如芯片面积、功耗、散热、讯号、成本等效益。」 
IntelEMIB技术，此LSI(local Si interposer)用以连结不同Die，同interposer概念。(source：国研院半导体中心)
小芯片与SoC共存互利 各领风骚
小芯片具有异质整合能力，也被视为突破摩尔定律(Moore’s Law)物理极限、提高芯片运算力、降低成本的良策，它会是摩尔定律的「最后一棒」，甚至取SoC而代之吗？工研院资通所组长许钧珑认为，小芯片会不会是摩尔定律的最后一棒很难说，但继续夯个十年应该没问题，「设计、封装等面向都有持续改善的空间，未来还会在这个方向上继续精进发展。」
他进一步说明，小芯片是把芯片的某些特定功能做成很小的die，台积电的CoWoS、Intel的EMID都是封装技术的突破，目的是为了异质整合，不用像SoC在同一制程下封装。不过，小芯片在应用端上主要是高速运算部分，适合少量多样产品，如追求快速、低成本的AI、服务型机器人、自驾车等，「越智能越需要小芯片，比方服务型机器人具有影像及声音辨识功能，如果想更新其中一部分功能，只要更换小芯片上的一颗Die即可。」SoC系统芯片则适合生命周期较长、量大、短期不须置换或更新的产品，如手机芯片，「就算苹果推出新产品，具有照相、运算、视讯等功能的SoC板基本不会变，这类产品用不到小芯片。」
与AI有关的芯片如CNN卷积神经网络（Convolutional Neural Networks)及RNN递归神经网络（Recurrent Neural Networks）芯片做在一块SoC里成本相当高，「AI是不断学习、智能导向，用SoC做死就没有功能了，但小芯片可以找到相对应的功能，成本较低，置换也比较容易。」未来如有其他智能需求，如语言需求，可以搭NLP(Natural Language Processing)芯片，不同智能需求堆栈不同的小芯片，量身打造客制化、机动性高的产品。由于日常生活不太需要与航空、军事或AI运算有关的高端产品，因此，小芯片不会完全取代SoC，两者各有擅长，视产品需求、成本等考虑选择适合的技术。
国研院半导体中心副主任谢嘉民强调，小芯片不是新概念，但新的应用方式可以增强驱动能力，「让小芯片发挥更好的效能，必须克服研发与制程问题，整合好就能用得更好。」
国研院半导体中心副主任庄英宗从异质整合角度看小芯片未来发展，他认为多芯片IP发展已相当精致多元，许多大厂抢食这块大饼，却忽略IoT等新创事业的发展性，「IoT未来趋势很多，profit很大，因为不容易做，所以实现的很少。」日、韩等国已着墨小芯片多样性少量制造如车用传感器等产品，「未来小芯片的决战场可能在IoT，建议政府、产学界加速推动。」
