蒋尚义在担任中芯国际副董事长首次于中国芯创年会中公开亮相，并表示未来中芯将同步发展先进制程跟封装。
尽管此前蒋尚义一直强调其对于先进封装的热情，十几年来一直投入先进封装和集成芯片的探索，但如今他表示，先进制程工艺的研发仍是半导体基石，持续下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩尔定律趋缓，后摩尔时代即将来临的关键时刻，先进工艺与先进封装都必须提前布局，双线并行是必要的。
这可能也呼应了此前梁孟松请辞一事，虽然以公开表示去意，但似乎已被挽留。不过蒋尚义也表示，近两年来半导体产业环境已产生了巨大的变化，主要原因在于摩尔定律已然接近物理极限，虽然未来技术仍会继续创新，但不会像往日有如此强大的冲击。且如封装和电路板技术进步却不大，因此，已成为整体系统的瓶颈，更加需要关注。
蒋尚义强调，要重新定义芯片与芯片间沟通的规格，必须先把整体生态环境和产业链建立起来。包括从设备原料到系统产品都必须整合，且还需要EDATools、StandardCells、IP’s、Testing、Inspection等配合，这些环节缺一不可，需要保证一致性和完整性，才能形成统一的规格和标准与建立完整的产业链。
在中国半导体生态环境完整建立之后，才能进行高效有序的产品开发，有效率的运用人力物力，才能在全球市场竞争中取胜。且如今半导体主要芯片不再掌握在少数厂商手中，供应链正在重整，应用跟需求开始多元化，采用先进制程的客户和产品相对也会越来越少，也正是生态转变的关键时期。