先进的通信卫星要求具备高功率密度和低噪声特性。Vicor 采用金属外壳 ChiP 封装的软开关高频率 ZCS/ZVS 功率级可降低电源系统基底噪声，能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。
从电源到负载点的完整解决方案由四个 SM-ChiP 组成：一个 BCM3423（标称 100V、300 瓦 K = 1/3 的母线转换器，采用 34 x 23 毫米封装）、一个 PRM2919（33V 标称 200W 稳压器，采用 29 x 19 毫米封装）和两个 VTM2919 电流倍增器（一个 K = 1/32、电流为 150A 时，输出电压为 0.8V；一个 K = 1/8，电流为 25A 时，输出电压为 3.4V）。该解决方案直接从 100V 电源为 ASIC 供电，采用极少的外部组件，支持低噪声工作。
所有模块都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封装，为上下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。
