NXP退出Crolles 2联盟 加强与台积电合作

恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)日前宣布在2007年合约期满之后，将不会延长其目前在 Crolles 2 联盟的合作。恩智浦在2007年仍会与Crolles 2联盟的其它成员完成目前的45纳米CMOS计划，并且确保顺畅交接。

Crolles2联盟由意法半导体和恩智浦半导体（当时为飞利浦半导体）于2000年成立，旨在以更快的速度和更高的成本效率开发和制造新一代技术和片上系统（SoC）解决方案。2002年，飞思卡尔（当时为摩托罗拉）加入该联盟。Crolles2联盟囊括了全球三家在研究以及工艺和库开发领域领先的半导体厂商。2001年，台积电（TSMC）也加入了该联盟。

由全球前十大半导体公司所组成Crolles2 联盟所取得的成就对联盟成员贡献良多。在联盟成员的紧密合作之下, 联盟目前已有120纳米、90纳米及近期的65纳米制工艺产品推出上市。

在退出Crolles 2联盟的同时，NXP宣布与台积电公司加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案，是全球产业界中的领导者；台积电公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司，拥有世界一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦表示：“我们决定要加强与台积公司的合作，尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台积公司制程平台上的合作，将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区分的制程选择，例如运用于目前片上系统产品的45纳米嵌入式非易失性技术；此项努力将更加突显我们成为先进CMOS片上系统领导者的承诺。”

这项研发合作将设立于恩智浦半导体目前研发中心内的IMEC研究单位(位于比利时勒芬)、以及台积公司的研发中心(台湾新竹)共同展开。它将使双方在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上，发挥极大化的效能。IMEC是一个位于欧洲的领先微米、纳米技术研究中心，一直以来，恩智浦半导体公司与其之合作均有丰硕的成果，而台积公司也是IMEC的核心会员；此次合作，恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发，而台积公司亦将拓展其在欧洲的研发活动。