力晶、瑞萨在日合设Vantel　跨入IC设计领域

     据了解，台湾DRAM龙头力晶继与日商尔必达合作12吋晶圆厂之后，近日又将进行第2项跨国合作计划。力晶昨（15）日证实，将与NAND Flash技术合作伙伴瑞萨（Renesas）合资设立内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，生产SIP内部所要用的内存。新公司预计2007年2月正式成立，将设在日本东京，资本额约1亿至2亿元，力晶持有64％股权，瑞萨则占35％，但公司营运布局主要由瑞萨方面主导，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任，20多名研发人员也将来自瑞萨。力晶表示，Vantel所研发的芯片，很有可能到力晶投片生产。