台晶圆厂多采FSG绝缘材料 未来恐有段适应期

      美林证券15日发表半导体最新报告，晶圆代工分析师表示，无晶圆厂IC设计客户2006年第四季下单已趋保守，2007年上半晶圆代工将呈现沉潜状态。分析师指出，新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）则因90及65奈米制程市占率持续增加，加上超微（AMD）加持，有机会表现较同业突出，此外，分析师建议对联电（2303）及中芯国际持“卖出”评等。 
　　美林认为，综观近期半导体类股的股价表现，台晶圆代工及封测族群表现符合预期，不过对IC设计类股的表现强势感到“惊讶”，也对DRAM族群的表现感到失望。美林分析，晶圆代工2007年将面临较多逆风（headwind）情势，包括90奈米及65奈米制程价格竞争所带来的毛利率压力，及供应链中目前尚未明朗的景气循环，2月起则是观察第二季景气是否反弹的时间点。
　　分析师说，从2006年11月起ic库存去化的状况就已经逐渐放缓，观察才刚公布的晶圆代工12月营收，台积电（2330）、联电纷纷下滑更可映证部份客户之前对下单已经转趋保守，然从供应链的观点来看，晶圆代工营收下滑反倒是正面的，表示客户不再一味冲刺业绩而已有所节制。
　　分析师预估，台积电第一季营收将下滑5~10%、毛利率约40~45%、营业净利率约30~35%；联电方面营收将减少5~10%、平均单价约下滑；中芯受惠于DRAM价格有支撑，营收上扬3~5%，营业毛利率约9～11%；特许营收则些微下滑，毛利率约18～22%、营业净利约0~1,000万美元、产能利用率约65~70%。
　　分析师指出，台积电目前12寸厂已建置完成产能约9万片，不过出货量维持6.5万片，产能利用率仅约72%，由于台积电预估2007年资本支出将较2006年微增，因此12寸产能将还会增加额外的2~2.5万片；此外，台积电替Spansion代工的NOR型快闪记忆体（Flash）则具风险，尽管将占台积电产能25~30%，但因价格较逻辑IC为低，却仅献营收7～9%。
　　联电方面，第一季由于客户对1、2月下单保守，能见度较低，产能利用率将从75%以上跌至75%以下；中芯则受惠于与国际大厂奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）先进制程合作，这部份弥补来自通讯晶片客户德仪（TI）及博通（Broadcom）的业绩衰退，不过在整体获利方面仍有待改善，美林对联电、中心持卖出评等。