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英飞凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi,全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

CIPOS Maxi IPM集成了改进的6通道1200 V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器和六个CoolSiC? MOSFET,以提高系统可靠性,优化PCB尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用DIP 36x23D封装。这使其成为1200 V IPM的最小封装,具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。IM828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性,满足高要求设计的EMI和过载保护要求。

该SiC IPM坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器提供内置的死区时间,以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定(UVLO)功能,并具备过流关断保护功能。凭借其多功能引脚,该IPM可针对不同用途提供高度的设计灵活性。除了保护功能外,IPM还配备了独立的UL认证温度热敏电阻。可以访问发射极引脚以监视相电流,从而使该器件易于控制。

供货情况

现在可以订购CIPOS Maxi IM828系列。该系列还包括面向额定功率高达4.8 kW 的20 A IM828-XCC。

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