贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的BGM220P和BGM220S蓝牙模块。BGM220模块基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系统 (SoC)，是通过预认证的蓝牙5.2解决方案，适用于便携式医疗、互联家居、健身、资产标签和信标等无线网络应用。
贸泽备货的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模块专为满足电池供电物联网 (IoT) 设备的性能、安全性和可靠性要求而设计。这两个模块均具有出色的射频范围和性能、面向未来的功能和OTA固件更新、增强的安全功能以及低能耗特性。
BGM220模块支持蓝牙5.2低功耗协议、测向功能、蓝牙网状网络低功耗节点以及1M、2M和LE Coded PHY。此模块的低功耗无线SoC具有支持DSP指令和浮点运算单元的32位Arm® Cortex®-M33内核，可实现高效信号处理。此外，还具有512 KB闪存、32 KB RAM以及发射功率高达8 dBm (BGM220P) 或 6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz射频模块。
BGM220P模块采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封装，而BGM220S模块采用节省空间的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封装。这两个模块均通过了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC认证，1 Mbps接收模式下的功耗仅4.3 mA，0 dB发送模式下为 4.8 mA ，深度休眠模式下则为1.40 μA 。
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