这是多年来广泛合作的结果，为的是提供优化的设计解决方案，通过创新加快下一代设计的进程，实现节能和设计性能方面的优化。新思科技与台积公司的合作还拓展到包括CoWoS?、InFO和TSMC-SoICTM 在内的3DIC制程技术，以实现可扩展的集成，从而获得更强大的功能和系统性能。
台积公司设计基础设施管理部门资深处长Suk Lee表示：“台积公司与生态系统合作伙伴紧密合作，确保半导体设计人员能够利用台积公司最新的制程技术，满足高增长市场对于下一代产品应用在性能和低功耗的方面的需求。我们期待继续与新思科技合作，帮助我们的共同客户在高性能计算、移动、5G和AI应用方面推出更多的硅创新。”
新思科技多款设计工具在高性能计算和移动设计流程方面有所创新并获得认证，这使设计人员能够充分利用台积公司的N6和N5制程技术，改善密度、工作频率和功耗。经过改进，这些工具也能够支持低功耗移动和5G设计的超低VDD要求。作为设计流程平台认证的一部分，将新思科技StarRC?和PrimeTime? signoff解决方案的结果与实现结果进行了严格的比较。PrimeTime?时序报告也与HSPICE的黄金结果进行了比较，以成功实现设计流程的相关性目标，这将提高设计收敛性，并缩短整体上市时间。
新思科技设计部门系统解决方案和生态系统支持高级副总裁Charles Matar表示：“新思科技在提供前端、物理实现和signoff集成流程方面的专长，加上台积公司在制程技术方面的领先地位，推动了5G、AI和HPC等快速增长的市场的下一代设计创新。凭借台积公司认证的设计工具，我们可以为客户提供一个平台，以充分利用台积公司的先进技术，改善性能、功耗和扩展性。”
这些合作涉及的新思科技设计平台的主要产品和功能为：
●数字设计解决方案
>Fusion Compiler?和IC Compiler? II布局布线
●Signoff
>PrimeTime时序signoff
>PrimePower功耗signoff
>StarRC提取signoff
>IC Validator物理signoff
>NanoTime定制时序signoff
>ESP-CV定制功能验证
>QuickCap? NX寄生现场求解器
●SPICE仿真与定制设计
>HSPICE?、CustomSim?和FineSim?仿真解决方案
>CustomSim可靠性分析
>Custom Compiler?定制设计
