网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

Gartner:半导体设备投资07年全球持平、08年增幅达2位

      美国Gartner的发布资料显示,2006年全球半导体设备投资增加了24.9%(发布资料、英文)。在2006年半导体设备投资中,逻辑产品虽然投资减速,但借助内存设备投资的增加,整体依然保持了增长。该公司预测,投资额在2007年将减少0.7%,到2008年则会再度出现20.8%的大幅增加。 
  其中,2006年晶圆制造设备(wafer fab equipment)投资增加了26.3%。主要是面向内存设备的投资。今后,支持65nm及45nm工艺的设备需求量将会增大。但Gartner预测,2007年的投资额将与去年基本持平,仅有0.6%的增长。 
  2006年封装/组装设备(packaging/assembly equipment)投资增加了15.2%。预计投资额2007年将减少5.7%,2008年出现反弹,增加25.8%。测试设备(automated test equipment)投资2006年增加了25.8%,增势稳定。预计2006年上半年之后市场趋于饱和,2007年投资额将减少5%。 
  2007年,拉动半导体设备投资的将是逻辑相关和内存设备投资。该公司的统计结果显示,内存设备投资有可能占到所有设备投资的50%。
热门搜索:SBB830 02T0500JF ADS1013IDGSR SBB2808-1 TLP1008TEL TLM609NS 2839376 UL800CB-15 2920120 TLM626NS RBC11A 2866666 B40-8000-PCB 2320319 TLP808 PS120406 SS7619-15 SS480806 TR-6FM PS-415-HG-OEM 2866352 B30-7100-PCB PDUMV20 01C1001JF PS-615-HG-OEM
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质