联茂将投产软性铜箔基板

      受惠于游戏机等消费性电子产品热销，以及环保基材订单持续增温，联茂前十一月营收正式突破百亿元大关，此外，联茂更凭藉其拥有铜箔及树脂原料取得及议价能力的优势，将投入需求成长速度为CCL两倍的软性铜箔基板领域。
　　预估明年将切进软板、LED散热基板及光电材料等产品，盼2010年内成为全球多层基板材料前五大及多层板专业代工服务前三大之领导厂商。