采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725，两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆（xEV）车载充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制等应用的最佳选择。
新封装具有更高的功率密度和更小的占位面积
伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势，工程师面临着更多的散热挑战。全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍，具有265μΩ的超低串联电阻，从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度，进而提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。
Allegro电流传感器业务部总监Shaun Milano解释说：“Allegro的目标是努力实现更可持续的发展未来，同时我们的创新也正在引领业界潮流。电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积，他们需要具备更高功率密度的解决方案，全新的MC封装比以往解决方案更容易实现这些目标。”
Allegro优化的专利架构能够提高隔离等级
Allegro专利的内部封装架构是业界另一个首创，其5kV额定隔离电压值使客户能够在高达1600VDC和1140VRMS的连续电压下正常工作，完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的1500VDC太阳能标准要求。
