网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案

大联大旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。

随着生活节奏的加快,人们通过手机APP点餐越来越多,外卖配送员必须使用手机接单并和客户联系,才能将外卖快速准确的送达。由于送餐时间有限,配送员经常会在骑行中与客户电话确认,这是非常危险的。如果将耳机和头盔做成一体化,配送员在骑行中只需要佩戴将耳机和头盔一体化的产品就可以在安全骑行中与客户联系,不仅完全解放双手,还能实现快速送达。


图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的展示板图

由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立体声耳机头盔一体化解决方案,采用QCC3024立体声输出芯片,QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.0音频SoC,基于极低功耗架构,可以用Sink工程实现stereo TWS功能,自带2-mic Qualcomm cVc headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪,能将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。目前QCC3024应用于耳机和头盔一体化设计方案的应用场景主要有外卖配送、户外骑行、攀爬等。


图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的方案块图

核心技术优势

        2麦实现通话消噪降噪
        3核处理架构

方案规格

        内嵌蓝牙双模,符合BT5.0
        32MHz / 32bit CPU处理器
        120 MHz可编程DSP
        有线和TWS无线的立体声耳机
        Class AB / Class D音频输出
        Low power蓝牙低功耗
        支持Class 1发射功率
        Li-ion battery锂电池充电管理机制
热门搜索:UL24RA-15 PS240810 2856087 SBB1005-1 BT152-500R/600R BTS410F2E6327 ADC128S102CIMTX B10-8000-PCB TLP404 SS480806 RBC11A 02T5000JF BTS412B2E3062A 2839376 02C1001JF 2838254 2920078 6SPDX 2838733 LCR2400 2320322 UL800CB-15 02M5000JF SS7619-15 BQ25895MRTWR
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质