晶门科技有限公司（「晶门科技」）最新的全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片SSD7317，荣获由香港工程师学会电子分部主办、今年以「创新为明天」为主题的「2019年香港电子项目比赛」（HKEPC）- 行业组的亚军。颁奖典礼于今天在香港科学园的香港电子研讨会中举行。
这是该创新产品自2018年推出以来夺得的第四个行业奖项。在HKEPC之前，SSD7317已获颁香港工商业奖 - 科技成就奖及国际奖项「工程技术学会创新奖」（IET Innovation Awards）- 通讯类别的高度嘉许，而 SSD7317模块亦获颁台湾的「Gold Panel Awards 2018」-「杰出产品奖 - 材料及零组件类别」奖项。
获奖的PMOLED TDDI芯片SSD7317将显示和触微电子技术集成到一单芯片中，用于PMOLED面板，目标应用包括可穿戴设备、智能家居设备和智能医疗保健设备等物联网设备。它通过将传统的PMOLED显示面板改为“触控+显示”面板而不需要对现有显示模块结构进行任何修改，彻底革新了PMOLED技术。这一突破性产品在全球已提交了7项专利申请，不仅大幅降低了模块总成本和厚度，有助实现更轻薄的外形设计，同时亦大大提高了显示质量和触控性能，并使终端产品组装的成品率更高，及缩短开发周期。
SSD7317预计将进一步提升此等具强劲增长潜力的物联网智能设备的用户体验，并进一步扩展PMOLED技术在物联网时代的应用。
晶门科技有限公司署理行政总裁王华志先生表示：「我们很高兴获香港工程师学会颁发此奖项。连续获得四个奖项不仅证明了SSD7317的创新性和强大潜力，亦是我们团队全情投入、努力不懈不断创新以为客户提供优质产品的明证。」
