DXTN07xxxxFG (NPN) 与 DXTP07xxxxFG (PNP) 系列以工业级消费性市场为目标，范围涵盖 25V 至 100V VCEO;同时具备 2W 总功率消耗及最高 +175°C 额定作业温度。新款晶体管外壳采用小型 PowerDI?3333 表面黏着封装，尺寸仅 3.3mm x 3.3mm x 0.8mm，占用 PCB 的空间比传统 SOT223 少 70%，以散热效率更高的封装提供类似的功率消耗。
PowerDI3333 封装具有可润湿侧翼 (wettable flank)，可提高 PCB 传输速率，促进焊接点的高速自动光学检查 (AOI)，因此无需使用 X 光检查。
全系列 DXTN07xxxxFG 与 DXTP07xxxxFG 装置将于 2019 年第 1 季底通过汽车认证后，开始供应样品。
