生益科技：环氧覆铜板仍将增长

    针对市场关于明年环氧覆铜板增长的担心，国内最大覆铜板企业生益科技日前表示：环保法令、3G推广将促进其业绩增长。该公司认为2006年业绩大幅度增长得益于下游旺盛需求，特别是高端板材大量出货。受到欧盟RoHs指令影响，高端环保板材需求只会继续增加而不会减少，因为环保产品已经成为趋势。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，2007年3月1日被称为中国ROHS法令的《电子信息产品污染控制管理办法》将正式实施。

    2006年受到下游PC、通讯产品、消费电子需求的拉动，国内环氧覆铜板行业景气度良好，而2007年上述行业需求增长从目前看不会低于2006年，尤其是3G牌照下发将使通讯类产品需求大幅度增长。产能扩张方面，业内如南亚和建滔都有扩产动作，但是扩产的原因是基于目前饱满的订单需求、下游PCB(环氧树脂印刷线路板)厂商的同样的扩产动作，和对2007年景气度的判断。而且其中建滔的产品定位与生益不同，不会相互冲突。

    据生益科技有关人士介绍，目前其松山湖2期设备即将进场，预计2007年3月附近投产，产能为500万平米/年。他们认为2007年3G的正式推广会对高端覆铜板需求，有直接的推动作用。目前普遍估计3G牌照会在明年2～3月份发放，松山糊2期的投产正好在这之后，因此如果3G进展顺利，该公司新增的产能消化将不会有问题，因此对业绩的增长持乐观的态度。从其股权激励方案看，虽然管理层没有对2007年增长明确表态，但是7.21元的激励股权购买价格说明管理层对未来股价的信心。