“随着新兴应用的发展，尤其是电池供电的应用领域，愈来愈多的客户对产品的功耗、尺寸要求也显著提高”，GigaDevice存储器事业部资深产品市场总监陈晖(Mike Chen)说到，“全新推出的GD25WDxxCK系列产品应运而生，相比于目前市场现有的3mm′2mm USON8封装，这款新产品达到了前所未有的1.5mm′1.5mm，缩小了高达60%的占板面积，同时支持1.65V至3.6V的宽压工作范围，待机电流仅为0.1μA，显著延长了约20%至30%的电池使用寿命，是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。”
产品特性：
支持1.65V至3.6V宽电压工作
提供单通道、双通道串行SPI接口
具备512Kb至8Mb不同容量的产品选项
采用业界最小尺寸的1.5mm′1.5mm USON8封装 (厚度0.5mm)
最高可支持100MHz时钟频率
低功耗特性：待机电流仅为0.1μA；以40MHz时钟工作时，读取电流低于3mA
高级安全特性：出厂设置的128-bit独特ID
全温度工作范围：包括 -40°C至85°C， -40°C至105°C， -40°C至125°C
供货信息
GD25WDxxCK产品系列现已全面量产，客户可通过授权代理商获得相关的订购信息。
