图 1：同相驻极体麦克风放大器电路
大多数驻极体麦克风都采用结型场效应晶体管(JFET)进行内部缓冲，JFET采用2.2kΩ上拉电阻进行偏置。声波移动麦克风元件，导致电流流入麦克风内部的JFET漏极。JFET漏极电流在R2上产生电压降，该电压降交流耦合，偏置到中间电源并连接到运算放大器的IN+引脚。运算放大器配置为带通滤波的同相放大器电路。利用预期的输入信号电平和所需的输出幅度和响应，您可以计算电路的增益和频率响应。
让我们来看一个电路的示例设计，用于+ 3.3V电源，输入为7.93mVRMS，输出信号为1VRMS。7.93mVRMS对应于具有麦克风的0.63Pa声级输入和-38dB声压级(SPL)灵敏度规格。带宽目标是将300Hz的常见语音频率带宽传递到3kHz。
公式1显示了定义VOUT和AC输入信号之间关系的传递函数：
公式2根据预期的输入信号电平和所需的输出电平计算所需的增益：
选择标准的10kΩ反馈电阻，并使用公式3计算R6：
要将所需通带中的衰减从300Hz降至3kHz，请将上(fH)和下(fL)截止频率设置在所需带宽之外(公式4)：
选择C7设置fL截止频率(公式5)：
选择C6以设置fH截止频率(公式6)：
要将输入信号截止频率设置得足够低以使低频声波仍能通过，请选择C2以实现30Hz截止频率(fIN)(公式7)：
图2显示了麦克风前置放大器电路的测量传递函数。由于高通滤波器和低通滤波器之间的窄带宽和衰减，平带增益仅达到41.8dB或122.5V / V，略低于目标。
图 2：麦克风前置放大器的传输功能
采用TI的X2SON封装技术将电路安装到6mm直径驻极体麦克风的背面。由于安装尺寸限制，需要采用非常小的运算放大器：TLV9061的占位面积仅0.8mm×0.8mm。此外，0201小尺寸电阻和电容最大限度地减小印刷电路板(PCB)面积，您也可以采用更小的电阻来进一步减小该面积。印刷电路板布局如图3和图4所示。
图 3：安装6mm直径驻极体麦克风背面的麦克风前置放大器布局
图 4：PCB设计的三维视图，显示了麦克风和PCB的不同角度
您可以调整上述设计步骤，以满足不同的麦克风灵敏度要求。在使用TLV9061等小型放大器进行设计时，请注意参考“采用TI X2SON封装进行设计和制造中的布局最佳实践”
