12月25日华为董事长梁华在媒体交流会上提到，2019年上半年，华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机，并将在下半年实现规模商用。梁华还同步了最近华为5G业务在全球的进展。目前华为在全球市场已经获得26个5G商用合同，与50多个商业伙伴签署合作协议，5G基站商用发货数量超过 1 万个。
据外媒爆料，华为的5G智能手机很可能搭载海思麒麟990处理器。此前台媒报道海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。
海思麒麟990处理器中最大的亮点在于内置巴龙5000基带，也就是内置5G，可以达到实现真正的5G上网，在性能上将领先高通骁龙845处理器。
外媒mysmartprice消息，一份LinkedIn的个人资料显示，华为工程师正在致力于基于麒麟990的下一代手机的能效调优工作，目前正在北京进行这一项工作，此外这份资料还显示了上周刚公布的“Hi1620”芯片。
LinkedIn页面截图
上述资料显示了华为正在进行麒麟990的打磨工作，而且麒麟990早就开始研究，现在已进入能效调优阶段；资料中的“Hi1620”芯片，华为也在上周的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，首次正式公布了这款ARM服务器芯片。
