eSIM卡的部署能够带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且，得益于单一SKU(库存量单位)，他们还能够简化制造流程和全球分销。此外，如果网络覆盖不足，或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同，客户也可随时更换移动服务提供商。
不过，要想在狭小空间上实现稳健的品质，且在最恶劣条件下也能正常使用，这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步：英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm，工作温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性，体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。
采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产，现已批量供货。
