高通MSM8937芯片数据资料参考

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[size=12.0000pt]1、简介

[size=12.0000pt]2、引脚定义

[size=12.0000pt]3、电气规范

[size=12.0000pt]4、机械信息

[size=12.0000pt]5、载体、存储和处理信息

[size=12.0000pt]6、PCB安装指南

[size=12.0000pt]7、零件可靠性

[size=12.0000pt]8、修订历史

MSM8937即骁龙430，可为大容量智能手机提供丰富功能。 集成 X6 LTE、尖端摄像头技术、带双核图像信号处理器以及新一代 Qualcomm® Adreno™ 505GPU，骁龙430处理器支持快速上传和下载、超清晰图形和照片显示以及超长续航时间

特性：CPU：八核Cortex A53，GPU：Adreno 505，存储：eMMC 5.1和SD 3.0 (UHS-I)，充电：Quick Charge 3.0，制程技术：28 nm LP，多媒体：支持1080p拍摄和播放、最高支持2100万像素的摄像头，无线连接：Wi-Fi、蓝牙 4.1、NFC、USB 2.、GPS。

MSM8937在727NSP中可用，包括用于改善接地的专用接地引脚，机械强度和热连续性。727NSP有一个14毫米乘12毫米的身体，最大值高度0.91mm。销A1通过包装顶部的指示标记和球状图案定位。从下面看。727NSP概要图的简化版本如图4-1所示。

图4-1

该设备符合欧盟RoHS指令的要求。SnAgCu焊球的应用顶部为SAC305，底部为SAC125/Ni。产品材料申报单发布提供RoHS和其他产品环境治理信息的PMD当数据可用时

菊花链包装使用与实际产品相同的工艺和材料；它们是推荐用于SMT特性和板级可靠性测试。SMT工艺第6.2节中描述的建议可以使用菊花链组件来执行。

该装置的绝对最大额定值(表3-1)反映了如果超过，可能造成的应力水平。永久性损害。功能和可靠性仅在推荐的范围内得到保证第3.2节描述的操作条件，当在以下描述的条件下供电时第3.3节。在这些操作和电源条件之外不保证任何功能。

BAM集成了三个串行总线核心：UARTDM、SPI和I2C。集成到一个单一的核心，高通统一外围（QUP），其中两个子核心共享相同的FIFO。UARTDM与它自己的FIFO单独集成。所有核心共享相同的总线接口。