近日，南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。
在创始人郭台铭的战略中，富士康一直试图转型，减少对苹果代工组装的依赖，其中进军高端半导体一直是富士康的目标，富士康在南京的半导体项目只是个开始，目前生产的还是半导体装备，从事的半导体服务也只是晶圆研磨、晶圆检查等前端工艺辅助过程，还没有深入半导体制造的核心。
富士康的半导体梦想
2016年10月，富士康与英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心；2017年9月，富士康集团竞购日本东芝公司的内存芯片业务，但最终东芝决定将其出售给西部数据公司主导的财团，富士康布局半导体的重要一步以失败告终。
如今，进军半导体行业，打造芯片，这或许是富士康撕掉“全球最大代工厂”标签的又一个努力方向。据业内人士透露，富士康的半导体产业链已经初步形成，通过研发和收购，目前富士康已涉及产业链各环节，在晶圆制造方面有夏普，IC封测方面有讯芯科技，IC设计与服务方面有虹晶科技和天钰科技，设备方面有京鼎精密、帆宣等。