联茂推出新一代全方位无铅制程解决方案

      联茂电子于2006年12月8日在东莞厚街嘉华大酒店举办了“新一代全方位无铅制程解决方案”说明会。会议由联茂电子集团华南区行销中心副总经理陈郁弼先生向大家介绍了联茂电子集团的基本情况，联茂研发中心副总经理(技术长)陈正益博士为大家介绍了联茂电子高性能覆铜板材料-全方位无铅制程解决方案，TPCA技术顾问白蓉生老师受邀与会专题演讲“PCB爆板的原因与改善”以及“无铅回焊的问题及对策”。 
　　联茂产品以无铅、High Tg 以及无卤材料见长，目前在大陆设有东莞联茂，联茂(无锡)以及茂成电子，建设中的广州厂初期以生产软板基板为主，联茂电子预计2007年后月产能将可达210万张，市场占有率预计达到8.2%。
关于联茂电子
　　联茂电子成立于1997年，以生产铜箔基板与玻璃纤维胶片和高阶基板材料为主，主要设有台湾（平镇厂）、东莞厂、无锡厂、广州厂（新建），产品销售遍及台湾、大陆、欧洲、美国、日本、韩国及新加坡等。联茂的核心技术优势是高级伺服电脑与IC封装基材，具有完整的大中华区产销布局。
　　联茂电子致力在2010年以前成为全球多层基板材料前五大及多层板专业代工服务前三大领导厂商，2015年内成为全球居品牌影响力的专业电子材料领导厂商。