ILOG 与 IBM 签署半导体解决方案协议

     ILOG(R宣布，该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（简称“FPO”）的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 
     IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View MES 产品客户群销售 ILOG 的 FPO。ILOG 与 IBM 之间的这份协议预计将为双方公司带来新的产品营收机遇和服务保证。这些服务将通过 IBM 的技术协作解决方案部门 (Technology Collaboration Solutions) 和 IBM 的全球业务服务部门 (Global Business Services) 提供，同时，ILOG 的专业服务小组 (Professional Services group) 也将提供帮助。 
     ILOG 的 FPO 在早期已经配置于 IBM 位于纽约州 East Fishkill 最先进的300毫米晶圆工厂，用于影印和扩散领域，它使这些特定领域的周期缩短了多达15%，同时也极大地减少了紧急订单的处理时间。ILOG 的 FPO 同样提高了加工过程中晶圆状态的可见度，从而使工厂的效率更高，更容易随着变动做出调整。除了销售 ILOG 的 FPO 之外，IBM 还将向其位于 East Fishkill 的300毫米晶圆工厂的客户展示这些产品。 
      ILOG 董事长兼首席执行官 Pierre Haren 表示：“IBM 是面向半导体行业的领先技术供应商，因此，在我们看来没有更好的企业能够销售 FPO 及其 SiView 和 LCDView 产品了。与 IBM 联盟将使我们能够增强我们的市场影响力和技术优势，尤其在亚洲，那里的半导体生产正在经历大幅发展。今天的协议是我们与 IBM 日益扩大的合作中最新的一份。” 
       IBM 300毫米生产部门 (300mm Manufacturing Operations) 主管 Elizabeth Williamson 博士指出：“凭借与 ILOG 的合作，我们晶圆工厂的成产力已经开始提高。FPO 提供的增强型派遣调度性能已经为 IBM 的300毫米工厂带来了诸多利益，从而使面向我们客户的上市时间变得更快。”