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瞄准设计互连瓶颈突破 IITC热点技术扫描

    在IEEE国际互连技术大会(IITC)上,研究人员展示了几种解决芯片设计互连瓶颈的未来技术,如活化焊接(Activated bonding)、空气缝隙隔离(air gap)、碳纳米管、分子引线(molecular wires)、光互连及旋波总线(spin-wave bus)等。

    在此次会议的主题演讲中,法国CAE-Leti公司副总监Michel Brillouet还提出了基于生物特性和通信的芯片设计互连方案。

    其中一种概念性的互连方法论,就是所谓的“由底至上(bottom-up)”或生物特性方法。Brillouet在IITC发表的论文中说:“这种方法把高度连接的中央神经系统加以编译(translate),提供3维功能性组装(unctionally-assembled)网络。”

    另外一种未来互连的可能,是从当前的以引线为基础的技术转移到在芯片内模拟电信网络,或者基于自适应协议的通信网络。CAE-Leti技术专家为此提出了所谓的片上网络(network-on-chip)结构,支持在器件内部进行路由和交换。

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