高通QSC6075芯片支持CDMA2000 1xEV-DO并增强网络容量

    美国高通公司(QUALCOMM)扩展其QUALCOMM Single Chip(QSC)系列推出QSC6075，以支持CDMA2000 1xEV-DO。QSC6075旨在让手机可以更低成本支持宽带数据和多媒体功能，从而推动大众市场无线宽带的普及。该产品能支持多频段，包括AWS、蜂窝和PCS频段，并在很大程度上增强网络容量。

　“扩展我们的QSC系列以支持EV-DO，将帮助推动宽带3G设备的普及并让更多的无线用户可以享用它，”高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士说，“现在大众市场可享用的功能更加多样化，例如更快且更精确的GPS定位技术、高质量的视频和音频下载以及高速应用程序下载。凭借QSC6075，设备制造商可以从单芯片解决方案中获益良多，容量优化技术也使网络运营商可以提供具有成本效益的高端数据和多媒体服务。”

　QSC6075将基带调制解调器、多媒体引擎、多频段无线收发器和电源管理集成到单一芯片上，从而避免了使用零散部件的必要。高度集成在降低研发、制造和物料成本的同时，也缩短了上市时间。QSC解决方案让小巧而强劲的设备拥有更丰富的功能，并且优化了耗电量。新的QSC6075设备具有以下特点：

支持EV-DO版本0,并且后向兼容CDMA2000；

均衡器技术增加了EV-DO数据吞吐量；

支持高达300万像素摄像头并具有防震功能；

15fps视频编解码功能；

72和弦铃声并支持多种音频编解码器；

先进的定位功能，其中gpsOne是面向主流市场的高端定位功能；

增强网络容量的多种技术，包括带有导频和业务信道干扰消除功能的高通线性干扰消除技术(QLIC)，以及第四代声码器(4GV)，这是一种核心的语音信号编解码器，可以提供更优秀的语音质量，也可以在语音质量和网络容量之间进行权衡；

支持多频段，包括800MHz、1,900MHz和AWS频段(1,700/2,100MHz)，同时实现移动接收分集；

与QSC6065和QSC6055设备实现针脚和软件兼容，让设备制造商可以充分利用现有设计；

具有成本效益的65纳米工艺技术和12mm x 12mm封装尺寸。


QSC6075样片预计将于2007年第2季度推出。