2010年印度将完成制造国转型,通信产业促芯片消耗量翻倍

 In-Stat的分析师日前预测，受通信市场发展推动，2010年印度的芯片消耗量将会扩大两倍以上，刺激芯片消耗增加的要素主要包括活跃的EMS厂商以及中产阶级阵容扩张，导致电子产品，尤其是移动电话需求迅猛增长。 
    In-Stat分析师Mayank Jain表示：“在印度的半导体生态系统中，当前设计服务和嵌入式软件处于主导地位。预计到2010年，半导体制造将取而代之。从而，印度在2010年完成整个半导体产业链的布局，跻身亚洲半导体制造国行列。”
    In-Stat研究显示，2005年印度芯片市场规模为11.8亿美元，预计到2010年将达到30.9亿美元。当前电视机消耗了该国的大多数芯片，但是预计到2010年，通信市场应该是半导体消耗量最高的领域。与中国一样，印度正在成为该地区移动通信增长最快的市场。
    迄今为止，印度建立完整半导体产业链的努力一直受挫，尤其是晶圆厂建设一波三折。印度芯片领域人士透露，政府尚未制定鼓励芯片制造的详尽产业政策，包括税收减免、补助和政府机构参股投资等。报告还表示，印度政府尚未确认是否对投资建设大型晶圆厂进行补助。
    SemIndia是印度目前唯一的晶圆厂项目，这项号称总投资30亿美元的项目正在进行前期的半导体封装厂建设。据悉，其后将建设一系列的200毫米和300毫米晶圆制造厂，生产用于手机、PC、机顶盒以及其他消费电子和工业领域的芯片。到目前为止，封装厂建设已经开始着手进行，但是建设芯片工厂的时间表仍然不能确定。