飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案，推出一款智能功率模块(Motion-Smart Power Module，SPM)。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高性能和高可靠的家用电器设计。
Motion-SPM模块在29×12mm的Tiny-DIP封装中集成了6个内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM)和3个半桥高电压驱动IC (HVIC)，专为内置控制的BLDC电机而设计。据介绍，新型Motion-SPM的应用范围包括了50W至3kW全线家电产品。
每个Motion-SPM都使用先进的FRFET和HVIC器件，保证最终产品的性能和长期可靠性，并同时简化电机逆变器设计。Motion-SPM的FRFET通过减小低电流条件下的开关损耗和传导损耗来优化系统效率。在耐用性方面，其反向安全工作区曲线(RBSOA)比功率等级相当的IGBT更宽。Motion-SPM将MOSFET的体二极管作为飞轮(freewheeling)二极管，因此毋需使用附加元件，即可提高效率与抗噪声能力。其栅极驱动器IC可通过高压绝缘特性测试、5V CMOS/TTL接口、具备欠压闩锁(UVLO)保护功能。
Motion-SPM系列的附加特性还可简化设计过程。HVIC的高速电平变换功能可以实现单电源|稳压器电压操作，免除了对占用空间的光隔离组件的需要。通过提供最佳的开关速度控制，Motion-SPM能够减低电磁干扰(EMI)，协助设计人员减少为降低噪声而增加的设计成本。此外，这些模块还提供3个用于逆变器电流感应的独立的DC负极端子，可以节省空间并同时提高可靠性。
500V系列FSB50250和FSB50450 (额定电流分别为2A和3A) 都采用23脚DIP封装，为无铅(Pb-free)产品。上述器件订购100个时的单价，FSB50250为7.20美元，FSB50450为8.26美元，以上价格仅供参考。交货期为收到订单后12周内。
