值得一提的是，本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场，亲自为到场的工程师进行设计指导，而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板，现场实践，到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产品开发过程。
就本次世强与Silicon Labs共同推出的无线物联网方案而言，该方案实现了业内首个支持蓝牙和专有协议同时连接。Silicon Labs的动态多协议无线SoC、模块和软件产品，除了Zigbee和蓝牙动态双协议外，近期新添蓝牙和Sub-GHz的多协议无线软件，可使用单芯片解决方案为 1 GHz 以下 IoT 设备添加蓝牙连接，更加灵活设计产品，降低开发成本、尺寸和复杂度。
与此同时，本次推出的无线物联网方案还提供一套完整、简单易用的Zigbee参考设计，支持多节点及Mesh，出货量高达1亿颗，可以将功耗也降到最小，降低产品设计成本和难度。
总体而言，本次世强与Silicon Labs无线物联网解决方案，提供现今市场上集成性最好、最稳固、可靠、易于使用的无线和射频集成电路、模块和软件。借助 Silicon Labs 的Zigbee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz 专有无线解决方案和多协议无线解决方案，客户可以专心研究增值功能并加快上市时间。
关于本次工作坊的内容，均可以登录世强元件电商查看。作为Silicon Labs中国区域最大的分销商，世强及世强元件电商不仅提供Silicon Labs的现货采购，还提供与Silicon Labs相关的系列技术支持。而杭州举办的世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，仅为系列工作坊的第一站，此后还将在成都和厦门举办，感兴趣的工程师也可线上报名参加。
