中芯否认资金不足 加快武汉晶圆厂进度

      中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)近日宣布，将加速位于中国成都的200mm晶圆厂的建设进度。据本地媒体报导，由于在新计划中采用了旧设备代替购买全新设备，因此中芯国际的新厂总投资额将有所降低。同时，据报道称，中芯国际由于吸引不到足够的资金支持，可能会放弃在上海建设300mm晶圆厂的计划。 
　　中芯国际表示上星期已经在成都工厂开始安装设备，这比原计划提前了一个星期。这些设备来自中芯国际上海的工厂。 
　　中芯国际现在北京和上海各有一个300mm的晶圆厂。近期在上海将建成另一个新的300毫米晶圆厂。因此公司现有三个300mm的晶圆厂。即将投产的工厂主要生产逻辑芯片，该厂将于明年上半年试生产，下半年将开始量产。最初的月均产量将达到5000到6000块晶圆。 
　　中芯国际近日由于受到政府资助，将接手在成都的一间200mm晶圆厂。但中芯国际最近又对外宣布计划将耗资数十亿美金在武汉建立一间300mm的晶圆厂。据称，武汉市政府非常希望通过晶圆厂的建立带动相关行业的发展。 
　　据Strategic Marketing Associates的消息称，除了在成都和武汉有建厂的计划，中芯国际2007年还计划扩大北京300毫米晶圆厂的产能。