该产品属于厚膜混合集成电路，交付使用后，还需二次组装，与石英振梁等结合组成用户所需的各种加速度计专用电路。
由于石英振梁加速度计的底座与用户封装管帽的安装要求较高，所以用户对外形尺寸提出了具体的要求：封装形式采用圆形直插式金属外壳，壳体镀镍，引线镀金，上下均有引出线，上引出线用作与外接温度传感器互连，下引出线主要是输入输出端子，上表面陶瓷盖板高温黏接，最终用户封装后，形成密封结构的产品。
产品内部，主要有3路方波振荡器，通过外接温度传感器实现输出频率为25～45 kHz的方波。
该产品线路上采用多反向器实现了多谐振荡，产生方波；工艺方面采用厚膜电阻、半导体反向器芯片、0603封装片电容以及金导体细线成膜工艺，多数元器件采用导电胶粘接。
