2011 年 9 月 15 日，北京讯—LSI 公司(NYSE：LSI)日前宣布于本周在旧金山举办的英特尔开发者论坛 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技术。此次展示的是一种单片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，将该芯片连接到 8 块6Gb/s Seagate® SAS 2.5 英寸硬盘驱动器，在 PCI Express® 2.0 直连存储配置下，运行小数据块连续读/写时，其性能可超过 120 万 IOPS(每秒 I/O 操作次数)。
通过集成 SAS 和 PCI Express 的最新增强技术，同时采用创新的 LSI 硬件加速引擎，LSI SAS ROC 能够为企业级固态驱动器 (SSD) 和基于即将发布的 PCI Express 3.0 规格的服务器平台提供所需的I/O性能，使它们充分发挥出性能优势。
LSI RAID 存储部门的高级副总裁兼总经理 Bill Wuertz 表示：“固态驱动器的性能加之即将发生的全行业向 PCI Express 3.0 服务器平台的转型，将成为推动行业对 12Gb/s SAS 连接功能需求不断增长的强劲动力。采用 12Gb/s SAS，IT 管理人员既能够让现有基础设施发挥出最大效益，又能够满足 I/O 密集型应用、云数据中心和虚拟化服务器环境的存储需求。”
以 LSI 第四代 SAS 架构为基础的 12Gb/s SAS ROC，与上一代 6Gb/s SAS ROC 相比，其 IOPS 性能提高 57%，I/O 吞吐量提高 45%。如果使用上一代产品实现 100 万 IOPS 的性能，需要使用多片 SAS ROC 和 12 块硬盘驱动器，这会导致更高的硬件采购成本，同时会增加功耗和空间，并会提高对冷却系统的要求。将12Gb/s SAS ROC 与新一代基于 PCI Express 3.0 的系统集成，则有望实现更高的性能水平。
SCSI 贸易协会副会长，Seagate Technology 新兴架构项目经理 Marty Czekalski 表示：“LSI 在 SAS 架构的开发和广泛市场推广方面所作的贡献是有目共睹的。SCSI 贸易协会非常兴奋地看到我们的会员企业 LSI 公司能够公开演示 12Gb/s SAS 芯片的早期原型。这次早期公开演示是一个重要的技术里程碑，为将于 2012 年年中举办的首届 12Gb/s SAS 互通性测试大会打下了良好的基础。”
据行业预计，12Gb/s SAS 的市场推广将从单个 SAS 组件和器件的发布开始，随后，OEM 厂商会批量生产和交付采用 12Gb/s SAS 的服务器和外部存储系统，这会给 12Gb/s SAS 的普及注入新的动力。采用 12Gb/s SAS 的服务器预计将在 2013 年初实现批量交付，随后在 2013 年下半年，外部存储系统也将批量投放市场。
自 SAS 诞生以来，LSI 已经交付了一系列行业领先的产品组合，包括 SAS ROC、控制器和扩展器 IC、总线适配器、MegaRAID® 和 3ware® RAID 控制器、6Gb/s SAS 交换机、高级软件选项以及 WarpDrive™ SLP-300 固态存储加速卡。
