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据说有了这款SoC,高速实时的数据采集/处理就不需要FPGA了


这款SoC的型号是66AK2L06。其中66代表C66x DSP,A代表ARM核,K代表keystone架构,2代表第二代。最后的数字06说明它有6个核(两个ARM核和4个DSP内核)。而字母L则是为了纪念Hedy Lamarr,一个奥地利犹太裔美国发明家和电影明星,她发明了扩频和调频通信技术(现代移动通信技术的基础),并因此于2014年被列入美国国家发明家名人堂。

至于Hedy Lamarr与下面将要介绍的产品之间的关系,我现在也不甚明了。这个产品的特色之一是采用了JESD204B接口,它具有功耗低、速度快的特点。然后,其内在结构如下图所示,它含有数字前端(DFE)、双ARM A15内核、4个C66x DSP内核以及其他一些加速包。


66AK2L06框图

这个软件可编程数字前端(DFE)是叫板FPGA的关键。其特性包括:可编程数字下变频/上变频转换器 (DDC/DUC)、可编程有限脉冲响应 (FIR) 滤波器、可编程实数或复数输入输出 (IO)、可编程前端自动增益控制 (AGC)和可编程数控振荡器 (NCO)/混频器,可实现功能重采样、噪声和图像滤波与成形、I/Q 调制和解调、ADC 动态范围控制和中心频率转换功能。


软件可编程数字前端 (DFE)

66AK2L06的典型应用包括航空电子、测试测量和医疗影像。据称,与FPGA方案相比,采用66AK2L06的产品上市时间可以快3倍,产品成本可降低一半,产品尺寸和重量可降低66%,功耗可降低60%。特别地,由于不需要VHDL硬件编程,设计和验证可以从数周至数月缩减到数天,并实现了可扩展性。

TI在提供芯片的同时提供软件和工具,包括射频/DFE 频率软件开发套件 (RFSDK)、多核软件开发套件和TI EVM - XEVMK2LX。TI完备的产品线、培训服务、技术支持、工具套件和参考设计一直是吸引用户的利器。


系统级预验证和参考设计可提供应用的高效开发路径

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